Análisis microestructural y conductividad eléctrica del dieléctrico en conductor de Cu- Al modificado por envejecimiento artificial térmico

Resumen

Se evaluó el efecto del calor sobre el recubrimiento dieléctrico en conductor de Cu-Al con dimensiones de
10x10x1.58 mm mediante la conductividad eléctrica por el método de cuatro puntas y caracterización microestructural
por medio de microscopias óptica y electrónica de barrido. Para analizar el efecto del calor, las probetas del material
se envejecieron a 150, 200, 300 y 400*C por 24 h de forma continua. Se encontró que la conductividad mejoro con el
aumento de la temperatura del envejecido, a pesar de que el dieléctrico evidentemente se degrado, es decir, con
pérdida de la homogeneidad del recubrimiento conforme aumento la temperatura, lo cual podría relacionarse con el
cambio microestructural de incremento en tamaño de grano alfa promedio como consecuencia del incremento en
temperatura del envejecimiento acelerado. Los parámetros establecidos podrían mejorar la calidad del cobre para
aplicaciones industriales.